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Circuitos integrados, ou CIs, são os chips usados em quase todos os dispositivos elétricos modernos. A maioria dos dispositivos de produção usa chips soldados diretamente na placa de circuito impresso, pois os chips nunca precisam ser removidos. Algumas aplicações, no entanto, usam soquetes de IC, que permitem inserir e remover chips sem o uso de um ferro de solda.
Objetivo
Os chips programáveis, como EPROMs ou microcontroladores, são colocados nos soquetes de IC durante a prototipagem, permitindo que os dispositivos sejam rapidamente removidos do circuito para programação e depois reinseridos para teste. Alguns circuitos integrados são extremamente sensíveis e podem ser danificados pelo calor da solda; portanto, são colocados nos soquetes de IC para proteção e fácil substituição se ocorrerem falhas. As placas-mãe dos computadores usam um soquete para a CPU, permitindo que você escolha seu próprio processador para a placa e atualize a CPU.
Soquetes DIL
Soquetes em linha duplos, ou DILs, são o tipo mais barato de soquete IC e estão disponíveis com diferentes números de pinos para corresponder ao IC de destino. Os soquetes são soldados na placa de circuito no lugar do chip, e então o chip é empurrado suavemente para dentro do soquete. Os contatos de mola no soquete fazem uma conexão elétrica a cada perna do circuito integrado. A maioria dos soquetes pode ser montada de ponta a ponta, permitindo que dois soquetes menores façam um grande - por exemplo, dois soquetes de 8 pinos podem ser colocados de ponta a ponta para formar um soquete de 16 pinos.
Soquetes DIL de pino girado
Os soquetes de pino torneado são um pouco mais caros do que os soquetes DIL padrão, mas oferecem uma melhor conexão elétrica com menor resistência e maior confiabilidade. Os pinos torneados são de qualidade superior e geralmente banhados a ouro, permitindo que o soquete tolere tensões e correntes mais altas do que os pinos de contato da mola. Os pinos girados oferecem quatro pontos de contato nas pernas do IC de destino, em comparação com dois pontos com pinos de contato de mola. Geralmente usado em dispositivos como programadores de chips e similares, os soquetes de pino girado lidam melhor com os chips sendo inseridos e extraídos várias vezes.
Soquetes ZIF
Uma das principais desvantagens dos soquetes DIL é a força necessária para inserir o chip no soquete, que deve ser bem ajustado para criar a melhor conexão elétrica. Se for usada muita força ou um chip for removido e inserido várias vezes, suas pernas poderão dobrar e dobrar em vez de deslizar para dentro do soquete. Em alguns casos, você pode dobrar as pernas de volta à forma, mas sendo tão finas, é fácil removê-las completamente, tornando o chip inútil. Soquetes com força de inserção zero, ou ZIF, resolvem esse problema usando um sistema de grampo. Quando o grampo é aberto usando uma alavanca, um chip pode ser colocado no soquete sem a força necessária, pois os orifícios no soquete são maiores que as pernas no chip. Quando a alavanca é travada na posição de operação, os contatos de ambos os lados das pernas do IC são apertados para travar o IC firmemente no lugar, fornecendo uma boa conexão elétrica. Os soquetes ZIF são mais caros que os soquetes DIL de pino giratório ou padrão, mas podem economizar tempo de uso e evitar danos dispendiosos ao IC.